Antes de mais vamos ver a designação “surfar“:

O mesmo que navegar, interligar-se à Internet. Metáfora utilizada para expressar o acto de procurar informação na Internet. Daí os programas específicos para esse fim (browsers), serem chamados também de navegadores.

Retirado de: DicWeb

Foi através do fenómeno surfar que encontrei um tutorial que explica como criar PCBs através de vários métodos explicando também quais as vantagens/desvantagens de cada método. Achei um tutorial bastante bom, na qual transcrevo na íntegra aqui para os leitores da Tugatrónica, com ligeiras alterações:

Para fazer uma placa circuitos impressos há 3 caminhos:

a) Comprar uma placa já com as furacões feitas e só colocar os componentes , mas há que soldar todo o caminho de modo a ligar os componente.

• Vantagens: Já ter a placa feita, não dando trabalho ao utilizador, sendo uma maneira rápida de fazer um PCB.

• Desvantagens: Nunca fica perfeito a nível de apresentação a placa, Facto de se ter que soldar cada furacão de modo a criar uma pista de solda.

b) Pedir a uma casa da especialização ( total electronica, dimofel , minitron tudo em lisboa ) para fazer a placa . Neste caso tem de se fornecer o desenho do circuito impresso.

• Vantagens: Não há trabalho por parte do utilizador , a placa vem perfeita.

• Desvantagens: O dinheiro pedido.

c) O utilizador fazer a própria placa de circuito impresso , recorrendo a vários componentes (mais à frente descritos)

• Vantagens: Sai mais barato , o utilizador tem o prazer de ser o próprio a fazer com perfeição (ou quase perfeição, dependendo da pessoa em causa )

• Desvantagens: O trabalho e paciência que exige para a pessoa fazer. (por vezes compensa mandar uma loja fazer, mesmo sendo mais caro.)

(Por esta altura já tem a placa feita)

(Agora é aplicar o desenho)

-=[ Material Necessário ]=-

• Método 1:

-> Placa de circuito impresso (cobre)
-> Desenho da placa (layout)
-> Spray Positive20
-> Spray Aislarc (opcional)
-> Lampada UV
-> Soda Caustica
-> Esfregão verde
-> Percloreto de Ferro
-> Ferro de Soldar e Solda

• Método 2:

-> Placa de circuito impresso (cobre) já com Positive20
-> Desenho da placa (layout)
-> Spray Aislarc (opcional)
-> Lâmpada UV
-> Soda Caustica
-> Esfregão verde
-> Percloreto de Ferro
-> Ferro de Soldar e Solda

Breve descrição do uso do material:

* Placa de cricuito impresso: onde se irão colocar os componentes
* Desenho da placa : desenho onde se encontram distribuídos os componentes, estrategicamente colocados para não causar qualquer tipo de frequências (calor por exemplo)
* Spray Aislarc : spray que visa proteger a parte de baixo das placa contra a oxidação das pistas, componentes etc.
* Soda Caustica : visa retirar o excesso de positive 20
* Esfregão verde : retira a oxidação presente nas placas de cobre aquando a aquisição destas mesmas
* Positive20 : permite ao utilizador passar o desenho feito para as placas de cobre.
* Percloreto de ferro : substância que ” come ” o cobre presente nas placas de circuito impresso que não esteja devidamente protegidas com o positive 20.

-=[ Princípios/Teoria que se irá aplicar ]=-

Para começar e sendo +/- óbvio, irá-se colocar os componentes ligados entre si por pistas de cobre de modo a ser feito a condutividade entre eles. Para tal temos de desenhar o esquema das ligações entre os diversos componentes.

Podemos fazer de 2 maneiras.

a) Desenhando as ligações a mão entre os componentes e ficando um desenho com um ” toque pessoal ” mas não muito profissional, através de uma caneta de acetato preta!

b) Aplicando o desenho do circuito a placa de cobre, ficando assim com um look profissional e evitando possíveis curtos entre pistas ( já que sendo o utilizador a desenhar há um erro maior para este mesmo).

Depois, coloca-se nas lâmpadas como para “crivar” o desenho no cobre, passando por soda caustica não forte nem fraco de modo a retirar o Positive20 para que a parte de cobre que não interessa seja comida pelo percloreto de ferro. No final pode-se aplicar um spray que é o AisLarc que protege a parte de cobre , componentes contra oxidação futura

-=[ Maos há obra ]=-

Como se irá então ” agarrar ” o desenho a placa de cobre e ainda como é que o desenho irá aparecer no cobre????

Caso opte pelo método 1 passe para ponto i , caso contrário salte para o ponto iii já que tem a placa com o Positive20.

i) Primeiro há que tirar a oxidação que está presente na placa de cobre, para tal, pegas-se num esfregão verde e limpa-se ate o cobre ficar reluzente e de modo a ” espelhar ” a imagem da pessoa.

ii) Depois de ter limpo a placa , aplica-se o spray Positive20. Este spray visa proteger as camadas de cobre que serão as pistas, ilhas (onde se solda as patas dos componentes). Depois de aplicado deixa-se secar o spray ( o ideal era ter um mini-forno de modo a que o spray secasse rapidamente.

ATENÇÃO: este spray é sensível, e para secar, ele não pode apanhar com luz em cima, como tal, para secar é dentro de algo escuro e quente!!

iii) Depois do spray estar devidamente seco, pega-se então no desenho INVERTIDO. E invertido porquê? , em cima da placa de cobre há que meter o desenho mas não o desenho como nós utilizadores vemos de cima, mas como o desenho é visto de baixo !! logo o desenho a meter é “o desenho invertido”, ou seja, o desenho espelhado.

iv) Depois disto há que meter debaixo da luz ultravioleta. Como muito poucas pessoas tem luz UV, pode-se utilizar lampadas “azuis” que também dão para isto ( lâmpadas UV do estilio “mata moscas” ou verificador de notas ” -> à venda no AKI ou material de electrónica)Tempo para lâmpadas UV puras : 5 minutos
Tempo para lâmpadas normais : 20/30 minutos

v) Depois disto tudo e de o desenho estar passado para a placa , passar por um pouco de soda caustica . Concentração : 7/8 gramas por litro . A passagem pela soda caustica é retirar o Positive20 que não interessa.

vi) Já temos agora a placa feita, esta na altura do percloreto de ferro entrar em acção

vii) Neste momento temos de ter atenção para que a tinta que protege as pistas e ilhas ( que não se quer que desapareça ) nao desapareça. Caso aconteça isto, há que retocar com uma caneta de acetato.

viii) Nesta altura, se tudo correu bem devemos soldar todos os componentes, tendo atenção à polaridade, caso exista, de modo a entrar e colocar as fichas caso a pessoa/pcb o exija.

Neste momento pode optar por proteger a parte de baixo da placa com o Aislark (envernizá-lo). Passar com uma leve camada deste spray de modo a criar uma camada. Agitar a placa de modo a obter uma camada uniforme de spray sobre a placa e nao criar um ” monte “. Deixar secar até que a camada protectora fique com uma camada “seca e ligeiramente rigida”.

Se tudo correu bem e se não se enganou ao fazer o esquema/montar os componentes, tem um PCB “todo catita”

Notas Adicionais:

O método por luz UV é apenas aplicável ao Positive20 , embora também possa ser aplicado às placas que já trazem o verniz fotossensível , só que estas também podem ser sensibilizadas com uma luz normal de 40/60 Watts durante 30/40 min a uma distancia de 30 Cm , ou de modo a que a placa fique devidamente iluminada por o seu todo , o mesmo se aplica ao Positive20 mas SÓ com as luzes ultravioleta.

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Autor : Jfbbms
Fonte: TechZone
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